在使用焊膏時(shí)，如果在未復(fù)溫的情況下打開瓶蓋，空氣中的水蒸氣很容易凝結(jié)并粘附在錫膏上。用這種錫膏印刷后，經(jīng)過回流焊爐（溫度超過200℃）時(shí)，水分會(huì)因強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，造成焊珠，甚至損壞元件。錫膏冷藏回溫一體機(jī)就是針對(duì)對(duì)瓶裝錫膏的需求量很大的工廠，應(yīng)對(duì)大量的錫膏存儲(chǔ)。

為了配合生產(chǎn)中的焊接工藝，如印刷性能、抗塌性能、脫模性能等，錫膏在使用前需要進(jìn)行回溫處理。目前，一些工廠采用手動(dòng)方法來管理錫膏溫度恢復(fù)：將要使用的錫膏放置在印刷機(jī)前端的桌子上，操作員手動(dòng)記錄溫度恢復(fù)時(shí)間。這種方法不但效率低下，浪費(fèi)大量生產(chǎn)時(shí)間，而且操作人員為了追求產(chǎn)量而使用未完全預(yù)熱的錫膏的情況也時(shí)常發(fā)生。或者由于操作人員不同，同一產(chǎn)品有時(shí)會(huì)使用不同再加熱時(shí)間的錫膏，導(dǎo)致焊接效果不同。也有操作人員從存儲(chǔ)設(shè)備中取出錫膏，立即攪拌。

他們認(rèn)為攪拌后溫度會(huì)升高，然后放到網(wǎng)上使用。有時(shí)這在回流焊接后沒有任何影響，有時(shí)使用不復(fù)溫直接攪拌的焊膏可能沒有問題，但自然復(fù)溫后攪拌的焊膏和不復(fù)溫直接攪拌的錫膏會(huì)有區(qū)別。直接攪拌可以在相應(yīng)程度上恢復(fù)溫度，但不能恢復(fù)到需求溫度。也許肉眼看來，回流焊的效果并沒有什么不同，但在X光下你可以發(fā)現(xiàn)會(huì)有很多氣泡，或者在3D顯微鏡下，也可以將錫膏自然預(yù)熱并攪拌回來，這能看到很多差異。

錫膏的管理是為了確保產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，針對(duì)錫膏手工管理造成的浪費(fèi)和混亂，特別是人員管理疏忽，錫膏焊接的產(chǎn)品質(zhì)量將不合格。錫膏冷藏回溫一體機(jī)用于管理焊膏，錫膏基于先進(jìn)先出的原則。除了有效控制人工時(shí)間和成本外，還可以通過錫膏數(shù)據(jù)跟蹤，有效避免因恢復(fù)時(shí)間不足或過長(zhǎng)而導(dǎo)致的劣化。